銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。客戶線路設(shè)計好過蝕刻線的時候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未

PCB線路板?作為電子元器件的支撐體，它的用途很廣，在smt貼片加工中扮演著重要的角色，隨著行業(yè)的發(fā)展，要求產(chǎn)品的性能也在進(jìn)步，所以市面上的線路板種類也越來越多。

在PCBA加工中，焊接質(zhì)量影響著產(chǎn)品質(zhì)量，所以值得重視，一般來說，造成PCB板焊接缺陷的因素主要有以下三個方面的原因：PCB過孔的可焊性、PCB翹曲度、PCB的設(shè)計。

PCB四層板設(shè)計是電子產(chǎn)品開發(fā)中不可或缺的一步。正確的布線可以提高電路的穩(wěn)定性和信號傳輸?shù)乃俣?，從而提升整個產(chǎn)品的性能。那么，如何進(jìn)行合理的PCB四層板布線呢？

對于PCB電路板的設(shè)計來說，PCB層的布局是非常關(guān)鍵的一環(huán)。在實際應(yīng)用中，我們常常會遇到各種各樣的PCB層的問題，如何避免這些常見問題，提高電路板的性能呢？

PCB設(shè)計中至關(guān)重要的概念——阻抗。你或許在電路板設(shè)計過程中聽說過這個詞，但它到底是什么意思呢？本文智力創(chuàng)線路板生產(chǎn)廠家小編將為你詳細(xì)解答，并講解 PCB 阻抗計算公式的內(nèi)涵與應(yīng)用。

電路板的生產(chǎn)是個很艱難很復(fù)雜的過程，它需要很多步驟，每一步驟都需要仔細(xì)完成，不能有一步之差，如果在某個工序上出了問題，這些電路板將會報廢，所以這個需要工廠人員和技術(shù)都要很好的把控。

印刷電路板 (PCB) 在現(xiàn)代電子設(shè)備中起著至關(guān)重要的作用，為各種電子元件的互連提供了基礎(chǔ)。為確保最佳性能和可靠性，PCB 經(jīng)常進(jìn)行表面處理。這些處理增強了電路板的可焊性，保護(hù)其免受環(huán)境因素的影響，并改善了其電氣性能。

要想制造出高品質(zhì)PCB線路板，板材好的優(yōu)劣等級是直接影響品質(zhì)的第一要素，即使是同一型號也分為A/B/C/D等不同等級，具體如何選擇還得看客戶自身需求

什么是PCB通孔：通孔是制作線路板最常見到的一種，只需將PCB拿起來對著燈光，便可看到亮光的孔稱為"通孔"，這也是最簡單的一種孔，因為制作的時候只要使用鉆頭或雷射直接把電路板做全鉆孔就可以了，費用也就相對較便宜