PCB電路板?上的電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱(chēng)為互連。那么 PCB 電路板互連的方式有哪些呢?

覆銅板是加工制作PCB電路板的基板，在PCB板中用作支撐各種元器件，并實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，你知道制造PCB覆銅板主要原材料有哪些嗎？

PCB技術(shù)很復(fù)雜，涉及方方面面的問(wèn)題很多，無(wú)論是設(shè)計(jì)階段還是生產(chǎn)階段，相信都會(huì)有不少問(wèn)題需要解答。以下便是關(guān)于PCB電路板設(shè)計(jì)?技術(shù)十個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題問(wèn)答。

背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種，在多層板制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。

PCB打樣?前，用戶(hù)除了提供圖紙外，還需要和PCB生產(chǎn)廠家溝通清楚自己的需求，否則一些小細(xì)節(jié)出錯(cuò)就會(huì)直接導(dǎo)致整塊PCB板的報(bào)廢。

如今，電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)。因此，在CB設(shè)計(jì)中，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題。

在PCB布局中經(jīng)常需要用到很多特殊部件，一旦布局處理不好，會(huì)直接影響PCB電路板?的性能與質(zhì)量。那么，PCB電路板特殊器件的布局要求有哪些呢？

焊接是PCB電路板打樣中的一道重要工序。我們?cè)谥谱鱌CB的時(shí)候，常見(jiàn)到很多焊接缺陷。那么，PCB電路板常見(jiàn)的焊接缺陷都有哪些？

PCB線(xiàn)路板?布線(xiàn)，是PCB制作前的一個(gè)重要步驟，會(huì)直接影響后面PCB線(xiàn)路板的加工質(zhì)量。

隨著PCB尺寸要求越來(lái)越小，器件密度要求越來(lái)越高，PCB設(shè)計(jì)的難度也越來(lái)越大，對(duì)于PCB布局和布線(xiàn)提出了更高的要求。